삼성전자는 파운드리(반도체 수탁생산) 첨단 공정으로 11나노(㎚·나노미터, 1㎚는 10억분의 1ｍ) 신규 공정(11LPP·Low Power Plus)을 개발했다고 11일 밝혔다.

삼성전자는 파운드리의 최첨단 공정으로 10나노 LPP를 도입해 이미 양산 중인데 이번에 이보다는 덜 최신 공법인 신규 공정을 로드맵에 추가한 것이다.

파운드리 고객들의 선택지를 넓혀주는 차원이다.

이번에 공개한 11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정이다. 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상했고, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자 관계자는 “11LPP는 일종의 14나노 공정의 파생공정으로, 14나노 공정을 쓰던 반도체 고객들이 큰 설계 변경이나 비용 증가 없이 더 좋은 성능의 반도체를 만들 수 있게 될 것”이라고 말했다.

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가에 따라 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 반도체 제조사들에 차별화된 가치를 제공할 것으로 기대하고 있다.

10나노 공정이 플래그십 스마트폰용 프로세서 시장을 겨냥한다면 11나노 공정으로는 중·고가 스마트폰 시장을 노린다는 전략이다.

이번에 공개된 11LPP 공정은 내년 상반기 생산에 착수할 예정이다.

삼성전자는 또 업계 최초로 EUV(극자외선) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다고 밝혔다. 7나노 공정의 경우 너무 미세공정이다 보니 EUV 기술을 새로 도입해야 하는 것으로 알려져 있다.