경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔에 50억 달러 투자를 발표한 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "우리는 인텔 CPU(중앙처리장치)의 매우 큰 고객이 될 것"이라고 18일(현지시간) 밝혔다.

미 경제 매체 CNBC 방송 등에 따르면 황 CEO는 이날 인텔에 대한 투자 발표 뒤 기자들과 가진 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "우리는 이것이 정말 엄청난 투자가 될 것이라고 생각했다"며 이같이 말했다.

그는 립부 탄 인텔 CEO를 "오랜 친구"라고 불렀다. 탄 CEO는 앞서 자신과 황 CEO가 "30년 동안 알고 지낸 사이"라고 언급했다.

황 CEO는 이번 투자는 "양사가 거의 1년간 논의했다"고 설명했다.

엔비디아는 인텔에 50억 달러를 투자하며 인텔 지분 약 4%를 보유하기로 하고, 공동 칩 개발 등 기술도 협력하기로 했다.

엔비디아는 인텔의 x86 기반 CPU와 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치) 및 네트워킹을 결합한 데이터센터용 인공지능(AI) 시스템을 개발하고, 인텔도 엔비디아 GPU를 탑재한 PC 및 노트북용 CPU를 판매할 예정이다.

황 CEO는 "우리는 인텔로부터 CPU를 구입한 뒤 이를 슈퍼 칩으로 연결해 우리의 컴퓨팅 노드(서버)를 만들고, 이는 다시 랙 스케일 AI 슈퍼컴퓨터에 통합될 것"이라고 말했다.

또 엔비디아는 노트북과 PC에 탑재되는 인텔 칩에 GPU 기술을 제공할 것이라며 "두 제품 협력을 통해 공략할 수 있는 시장의 총가치가 500억 달러에 달한다"고 강조했다.

그러면서 "우리는 인텔 CPU의 매우 큰 고객이 될 것"이라며 "엔비디아는 인텔 칩에 GPU 칩렛을 공급하는 대규모 공급업체가 될 것"이라고 덧붙였다.

황 CEO는 "우리는 항상 인텔의 파운드리 기술을 평가해왔고 앞으로도 계속할 것이지만, 이번 발표는 전적으로 이 맞춤형 CPU에 초점을 맞추고 있다"고 전했다.

엔비디아는 현재 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만의 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다.

이번 양사의 협력에는 인텔의 패키징 기술이 사용된다. 패키징은 칩 제조 공정의 막바지 단계에서 여러 칩 부품을 기계에 설치할 수 있는 단일 부품으로 결합하는 과정을 말한다.

<연합뉴스>