인텔과 MS 양사는 지난 19일 칸에서 열리고 있는 제3세대 유럽형 무선 통신 세계총회 개막에 앞서 인텔의 펜티엄 프로세서 칩에 MS의 소프트웨어를 집어넣은 휴대전화 칩셋인 ‘윈텔’(WINTEL)을 연내 공동개발, 휴대전화 제조업체들에 공급하겠다고 밝혔다.

이에 맞서 노키아도 이번 칸 총회에서 미국 무선칩 전문업체인 텍사스 인스트루먼트(TI), 무선소프트웨어그룹인 심비안 등과 기존 휴대전화(스마트폰) 칩을 대폭 업그레이드 한 ‘툴킷’(TOOLKIT)을 개발해 휴대전화 협력업체들에 제공할 것이라고 밝혔다.

이날 기술업체들이 경쟁적으로 공개한 윈텔과 툴킷은 컴퓨터와 휴대전 화가 무선으로 연결돼 전화는 물론 e-메일 내려 받기, 화상메시지 전송, 일정관리 등이 초고속으로 가능하며 제3세대 이동통신 단말기 설계의 표준이 될 것으로 보인다.

세계적인 소프트웨어 및 반도체 업체인 MS와 인텔의 시장 진입으로 인해 휴대전화 소프트웨어 시장에 일대 변화가 예고되고 있는 가운데 영국의 파이낸셜타임스는 노키아는 윈텔 칩셋이 공급되기 시작하면 머지않아 고전할 수도 있다고 분석하고, 이윤 또한 크게 감소할 것이라고 내다봤다.

홍민기 기자