인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 현재 중국에 판매가 허용된 AI 칩보다 더 강력한 성능의 새로운 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터 통신이 19일 보도했다.

'B30A'라는 이 새로운 칩은 엔비디아의 최신 아키텍처 블랙웰을 기반으로, 집적회로의 모든 주요 부품이 여러 다이(die·실리콘 조각)로 분할되지 않고 하나의 실리콘 조각 위에서 제작되는 '싱글 다이' 설계가 사용된다고 소식통은 말했다.

이어 새 칩은 엔비디아의 주력 제품인 B300의 더 정교한 '듀얼 다이' 설계가 제공하는 컴퓨팅 성능의 절반 수준일 것으로 보인다고 로이터 통신은 전했다.

신규 칩은 고대역폭 메모리와 프로세서 간 빠른 데이터 전송을 위한 엔비디아의 NV링크(NVLink) 기술이 탑재된다. 이는 앞선 호퍼 아키텍처 기반의 H20에도 있는 기능이다.

칩 사양은 아직 최종 확정되지 않았지만, 엔비디아는 이르면 다음 달부터 중국 고객들에게 테스트용 샘플을 공급하기를 희망하고 있다고 소식통은 말했다.

이에 대해 엔비디아는 "우리는 정부가 허용하는 범위 내에서 경쟁할 준비를 갖추기 위해 다양한 제품을 평가하고 있다"며 "우리가 제공하는 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받았고, 오직 유익한 상업적 용도로만 설계됐다"고 밝혔다.

엔비디아는 이와 함께 블랙웰을 기반으로 AI 추론 작업을 위해 설계된 또 다른 중국 전용 신규 칩을 공급할 준비도 하고 있다고 로이터 통신은 전했다.

로이터는 현재 'RTX6000D'라는 이 칩이 더 낮은 사양과 간단한 제조 요건 등으로 H20보다 저렴하게 판매될 것이라고 지난 5월 보도한 바 있다.

이 칩은 미 정부가 설정한 기준치를 밑돌도록 설계됐고, 기존 GDDR 메모리를 사용해 초당 1천398GW(기가바이트)의 메모리 대역폭을 갖추고 있다. 이는 지난 4월 설정된 1.4 TB(테라바이트) 기준치 바로 아래 수준이다.

소식통은 엔비디아가 오는 9월 중국 고객들에게 'RTX6000D'를 일부 공급할 예정이라고 전했다.

<연합뉴스>