인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아와 3차원(3D) 설계 소프트웨어 업체 다쏘시스템이 산업용 AI 생태계 확장을 위해 손잡았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 3일 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D 익스피리언스 월드 2026' 행사에서 "AI는 이제 물이나 전기, 인터넷과 같은 필수적인 인프라가 될 것"이라며 이같이 밝혔다고 엔비디아가 전했다.

이번 협력은 엔비디아의 AI 연산 인프라와 물리 AI 기술을 다쏘의 '가상 쌍둥이' 플랫폼에 결합하는 방식으로 이뤄진다.

구체적으로 생물학·신소재 연구, AI 기반 설계·엔지니어링, 소프트웨어 중심의 자율 생산 공장 등 분야에서 기술을 통합한다.

예를 들어 엔비디아의 3차원(3D) 협업 플랫폼 '옴니버스'와 다쏘의 공급망 관리 설루션과 연동해 가상 공간에 현실의 물리 법칙이 똑같이 적용되는 '산업용 세계 모델' 기반 쌍둥이 공장을 미리 지어보고 공장 설계와 구축 단계부터 효율성을 극대화하는 방식이다.

신약 개발 분야에서도 엔비디아의 '바이오네모' 플랫폼을 다쏘의 '바이오비아'와 결합해 후보 물질 발굴 속도를 높인다.

황 CEO는 "물리 AI는 물리 세계의 법칙에 근거하는 AI의 차세대 영역"이라며 "이 기술들을 융합해 엔지니어들이 기존보다 100배, 1천 배, 궁극적으로는 100만 배 더 큰 규모로 작업할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.

그는 "모든 디자이너는 이제 '동료 팀'을 갖게 될 것"이라고도 설명했다.

파스칼 달로즈 다쏘 CEO는 "가상 쌍둥이는 단순한 애플리케이션이 아니라 지식을 생산하는 공장"이라며 "엔지니어들은 과거를 자동화하려는 것이 아니라 미래를 창조하려는 것"이라고 설명했다.

앞서 엔비디아는 지난달 라스베이거스에서 열린 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026에서 지멘스와도 공장 자동화 등을 위한 디지털 쌍둥이 개발 협력을 발표한 바 있다.

<연합뉴스>