삼성이 다음 해 주력 제품과 기술을 한 자리에 모아 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 최대 기술 교류 행사를 개최한다.

내년 삼성전자 반도체의 반등을 이끌 핵심 무기로 꼽히는 6세대 고대역폭 메모리(HBM)도 이 자리를 통해 처음으로 공개된다.

19일(이하 한국시간) 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 'REBOOT : DESIGNING WHAT'S NEXT'를 슬로건으로 '2025 삼성기술전'을 개최한다.

최신 기술과 미출시 제품이 공개되는 만큼 행사는 외부 비공개로 진행되며, 사내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다.

이번 행사에서 삼성은 ▲ 인공지능(AI) 에이전트 ▲ 지속가능성(Sustainability) ▲ 컴퓨팅 & 네트워크 등 3개 테마를 통해 그룹의 기술 개발 현황을 조망한다.

또한 미래 기술 전시 비중을 확대하고 체험관을 신설해 임직원들이 미래 기술을 직접 체험해볼 수 있도록 한다.

올해는 삼성종합기술원, 삼성전자 모바일 및 가전 사업을 담당하는 DX(디바이스경험) 부문, 삼성전자 반도체 사업을 맡는 DS(디바이스솔루션) 부문, 삼성전자 리서치, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성바이오로직스·에피스, 삼성엔지니어링, 삼성물산, 삼성중공업 등이 대거 참여한다.

특히 삼성전자 DS 부문은 올해 말 양산 계획인 HBM4 12단 제품을 첫 공개한다.

삼성전자는 HBM 사업에서 실기한 뒤 올해 2분기 글로벌 메모리 점유율 1위 자리에서 밀려나기도 했으나, 최근 HBM 공급을 본격 확대하면서 3분기 영업이익 12조1천억원을 기록하며 부진 탈출의 신호탄을 쐈다.

최근에는 엔비디아로의 HBM3E 공급이 초읽기에 들어갔고 HBM4 12단 제품도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다.

시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 글로벌 HBM 시장 점유율은 올해 2분기 17%에서 내년 30%까지 높아질 것으로 예상된다.

DS 부문은 또 세계 최소 2억 화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술을 공개할 예정이다.

삼성전자는 최근 테슬라의 차세대 AI칩을 수주한 데 이어 애플의 이미지센서도 생산하기로 하는 등 파운드리와 시스템LSI를 포함한 시스템반도체 사업에서도 개선을 위한 발판을 마련했다.

DX 부문은 중국 기업들의 맹추격을 따돌릴 제품으로 115형 마이크로 RGB TV를 선보이고, 삼성전자 리서치는 온디바이스 AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다.

삼성은 2001년부터 삼성기술전을 열면서 그룹 차원의 R&D 역량을 강화하고 있다.

삼성전자의 연구개발비도 올해 상반기 18조원으로 역대 반기 최고 기록을 세웠다.

이재용 삼성전자 회장은 그간 "첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술"이라며 기술과 연구개발의 중요성을 강조해왔다.

<연합뉴스>